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Reballing BGA boules de soudure au plomb (boules de 250K 0.30mm)

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Reballing BGA boules de soudure au plomb (boules de 250K 0.30mm)
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14,80 €
China
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MarquePMTC
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Avantage
Description

Billes en étain pour la sortie de processeurs, chipsets, etc.

  • Taille: 0.30 mm
  • Montant: 250 mille
  • Avec du plomb

 

CONTENU:
1 x boules de plomb avec 0,30 mm 250 000 pièces

AVEC PLOMB
Composition: 63Sn 37Pb
Fabriqué: Technologie des matériaux profonds
(Taiwan)

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