Reballing BGA boules de soudure au plomb (boules de 250K 0.30mm)
Description
Billes en étain pour la sortie de processeurs, chipsets, etc.
- Taille: 0.30 mm
- Montant: 250 mille
- Avec du plomb
CONTENU:
1 x boules de plomb avec 0,30 mm 250 000 pièces
AVEC PLOMB
Composition: 63Sn 37Pb
Fabriqué: Technologie des matériaux profonds
(Taiwan)
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