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Reballing BGA boules de soudure au plomb (boules de 250K 0,45mm)

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Description

Billes en étain pour la sortie de processeurs, chipsets, etc.

  • Taille: 0.45 mm
  • Montant: 250 mille
  • Avec du plomb

 

CONTENU:
1 x boules de plomb avec 0.45 mm 250.000 pièces

AVEC PLOMB
Composition: 63Sn 37Pb
Fabriqué: technologie des matériaux profonds
(Taiwan)

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